本文載自科技新報,作者 MoneyDJ | 發布日期 2015 年 06 月 12 日 分類 手機 , 晶片 , 零組件

 

 

moneydj 配圖

 

Sony 新智慧手機「Xperia Z4」出師不利!先有日本 DoCoMo Shop 張貼告示稱,搭載驍龍 810 處理器的智慧手機容易過熱;Z4 開賣當天,果真抱怨不斷。日本網友爆料說,Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度!

GizmoChina、PhoneReview 報導,日本限定的 Z4 10 日問世首日就頻消費者批評,部落格、論壇、社交網站都有人表示,新到手的 Z4 溫度過高。有網友用 CPU 規格檢查程式「CPU-Z」測量 Z4 表面溫度,赫然發現最高飆到攝氏 67 度。日本推特也出現連串抱怨文,稱 Z4 熱的太誇張。

blog.livedoor.jp

 

(Source:blog.livedoor.jp

跑分軟體顯示,Z4 可能已經降頻(underclock),避免處理器過熱。不過從網路現況看來,或許還沒辦法完全解決發熱問題。值得注意的是,Z4 僅在日本販售,但是被稱為是國際版 Z4 的「Xperia Z3+」,同樣也採用驍龍 810,因此海外消費者或許也會有相同問題。

PhoneReview 稱,Z4 規格、設計和前代相近,又僅在日本發售,4 月發布時就讓不少人失望不已,如今一開賣又傳出過熱,對 Sony 新機來說,絕非好的開始。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

心得:

個人認為Sony這次推出的Z3+/Z4,CP值非常低,不但功能和設計跟Z3相似度很高,價格又更貴,現在還因為搭載驍龍 810 處理器使表面溫度飆到將近攝氏 70 度,過熱問題非常嚴重。像我們這種手機重度使用者都知道,手機一旦過熱就會變得非常慢,用起來會非常崩潰,除了當下把手機砸爛之外沒有其他選擇。過熱會嚴重影響手機品質,是非常嚴重的缺點,看來這次Sony的銷售量又要因為設計和過熱等問題創新低了。

 

 

 

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